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红绿灯比特币价格又迎来持续暴涨
对于给定的制造工艺和晶片区域,微控制器的功耗主要取决于两个因素(动态可控):电压和频率。STL系列超低功耗芯片为130nm超低泄漏工艺,在超低功耗所做的设计思路如下:1． 围绕Cortex-M3内核构建
荣耀V40作为在独立后荣耀的首部旗舰机,因为各方面的原因终搭载了联发科天玑1000+处理器,小e也不免好奇,失去了麒麟处理器,那么V40内部还用海思芯片吗?要解决问题,那就必须购入拆解。本次购入的荣耀 V40是8GB RAM+128GB ROM版本,文内对拆解分析内容均以拆解设为主
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持
模拟芯片属于半导体市场十分重要的领域，2018年全球市场611亿美金，占比约为12．5％。模拟行业具有产品种类多、应用领域广、产品寿命长、客户分散、技术门槛高、行业周期弱等典型的特征，是半导体领域非常优质的赛道
一颗小小的自研芯片，带着西人马生生不息的技术梦想，奔赴而来。4月5日，西人马发布自主研发的电荷信号调理芯片CU0102B。这款芯片内部集成高精度Bandgap，确保可以提供稳定可靠的基准电压。通过优化
IT之家 3 月 26 日消息 今天小米官方预热，将在 3 月 29 日举行的小米春季新品发布会上推出全新的自研芯片，据悉这款芯片仍属于澎湃系列，但官方定性为一颗小芯片。据微博博主 ＠数码闲站 爆料，小米从未停止芯片自研的道路，这次的小米澎湃小芯片并不是 PPT，而是已经量产了
芯片的原材料是晶圆，而晶圆的成分是硅。尝尝有一种说法误解为“沙子可用来制造芯片”，实际上并非如此。沙子的主要化学成分是二氧化硅，玻璃和晶圆的主要化学成分也是二氧化硅。但不同之处在于，玻璃是多晶硅，高温加热沙子可以得到多晶硅
芯片作为数据处理的大脑，需要对其安全进行重点保障，因此芯片加密技术至关重要。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分芯片都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。一般来说，将加密认证芯片放在PCB板上，外加一些简单的电路，同时写入算法防止芯片里面的程序被盗窃者读走，就被称为芯片加密
继上一轮大跌之后，比特币价格又迎来持续暴涨。3月11日，经济学家Alex de Vries在Joule（《焦耳》）杂志中提到，比特币价格飙升或将加剧能源消耗导致全球芯片进一步短缺。Alex de Vries认为，比特币“挖矿”可以理解为通过解复杂的数学方程收获加密货币的过程
近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化
半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”，是推动集成电路产业发展创新的重要基础。在整个集成电路制造过程中，不管是制造还是封测都会用到半导体材料。半导体材料在集成电路产业链中处于上游环节，技术门槛高，客户认证周期长，与供应链之间的联系也颇为密切
1【高通骁龙775、775G芯片:5nm制程,支持LPDDR5和毫米波5G】3月6日消息,据外媒GSMArena消息,高通即将推出的中端芯片骁龙 775/775G参数信息遭到曝光,一些信息与此前爆料并不相符
芯片的种类五花八门，今天跟大家介绍一种与我们的生活息息相关的芯片IGBT（绝缘栅双极晶体管 Insulated－gate bipolar transistor ），这款芯片在电动汽车上运用极为广泛。IGBT 是用于电动车、铁路机车、动车组的交流电电动机输出控制的芯片
光刻是半导体工艺中很关键的一环,比如热门的几纳米工艺就是以光刻的分辨率而定。光刻成为IC工艺中卡脖子的一环,牵涉到精度更高的光刻机设,因此也有现在的ASML称霸一时。但是普通芯片其实也用不到这么高的精度,几百纳米的工艺能力也是可以,因为不需要设计那么小的芯片,不需要那么小的尺寸
2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，来自安徽合肥市的中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38．5米，刷新了当前全球毫米波封装天线远探测距离的新纪录
消息称,A15将采用5nm增强版制程工艺,于今年第三季度开始量产。近日,有消息人士在推特上曝光了A15仿生芯片的三组GeekBench跑分数据,其中CPU单核1724分,多核4320分。据了解,苹果A14仿生CPU的跑分数据为,单核1606分,多核4305分
2020年,iPhone除了发布iPhone12系列之外,还发布了一系列的配件。其中就有一款Apple MagSafe,无线充电器。当然这是一款可以自动吸附对齐并对手机进行无线充电的充电器。那今天的拆解就是这款磁吸式的无线
今天下午，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200。据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及双通道UFS 3．1，平台性能大幅提升
基于Tiger SHARC系列TS101S芯片实现雷达信号处理系统的设计
数字信号处理就是用一些数学算法对数字信号进行分析、变换、综合、估值和识别。作为数字信号处理核心和标志的数字信号处理器（DSP）芯片自问世以来得到了快速的发展，广泛应用于通信系统、图形/图像处理、雷达声纳、医学信号处理等实时信号处理领域
“芯片荒”的影响下,和对中国半导体崛起的“恐慌”下,美国决定拉上日本,结盟应对这波“危机”。 日前,日经亚洲评论报道显示,美国、日本开始强化半导体产业合作,将建立新的体制,实现分布式供应网络,以确保关键电子零组件的生产不依赖特定地区,诸如与美国国冲突日益增加的中国大陆、政治风险较高的中国台湾地区
在3月29、30日连续两天的小米新品春季发布会上，雷总发布了N款让台下观众直呼牛B的新款手机、笔记本、无线充电器、路由器等等。不过，我个人更关注的则是小米在几天前就开始预热的自研澎湃芯片。小米的海报中明确指明了这是一颗小芯片，当时我还以为小米是不是在谦虚，或者指芯片大小很小，总之是有点摸不到头脑
“国产服务器加速卡算力是原型FPGA的200倍。”作者:苗正 出品:财经涂鸦2021年3月26日,墨芯人工智能科技(深圳)有限(下称“墨芯”)宣布完成1亿元Pre-A轮融资。本轮融资由将门创投领投,真格基金、深圳前海母基金共同投资,老股东凯旋创投、创享投资本轮继续加持,星汉资本担任本轮FA
小米将在3月29日小米春季新品发布会上推出自研芯片！小米官网微博中写到，“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎湃。”（图片源自小米官方微博）我“芯”澎湃，生生不息？从网友们充满热血的评论中，不难发现，苦苦等待4年已久，小米终于在自研芯片道路上又迈出了一步
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